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日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队,致力于最新封装技术的研发;投资最先进的设备,因应市场和技术的发展,使我们成为客户制造业务的坚实后盾;拥有集技术研发为一体的检测中心,以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。 日月新集团坚持以人为本,透过严谨的工程、纪律的生产, 使命达成第一的品质,以赢得客户的满意、成就永续的经营。 日荣半导体(上海)有限公司服务范围 测试:前段测试、晶圆针测、成品测试 封装:封装及模组设计、IC封装、多晶片封装
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